二维材料的超低温无转移生长与片上集成

面向硅基电子与光电子芯片应用需求，围绕二维材料与传统半导体工艺在温度预算与集成方式上的关键瓶颈，发展超低温无转移生长与片上异质集成新技术。

1. 超低温 / 室温 CVD 生长技术

• 在室温或低温条件下实现晶圆级高质量单晶二维材料生长
• 发展兼容集成电路后端工艺的超低温 / 室温 CVD 生长技术

2. 任意衬底的无转移直接生长与集成

• 实现二维材料在硅基及其他功能衬底上的无转移原位生长
• 构建二维材料—硅基CMOS平台的片上异质集成方案